10nm芯片参数,华为高通联发科谁更强

随着骁龙835的宣布,移动SoC开始进入10nm的军备竞赛。近日,产业链人士以手头资料制作了高通/联发科/华为三家明年新旗舰CPU的对比图——从规格而言,高通骁龙835略胜一筹,如主频达到3.0GHz以上,还有X16千兆基带也优势明显。就目前官方公布的数据,骁龙835的性能会提升27%,Helio X30是43%,麒麟970依然最神秘。

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总的来说,以10纳米制程工艺加持的三枚芯片,都会是手机厂商追逐的焦点,到底谁更强,明年终会揭晓。

工商时报指出,表面上是三家直接PK,其实背后还有三星和台积电的较量,谁的工艺更稳定可靠,且能规模出货尤为重要。

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